SMD半自动编带机是为了表面贴装电子元器件而研发的专门编带包装机械设备，适用于自粘盖带冷封，其控制系统以PLC为核心，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学记数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。
特点：
轨道宽度可在8~88mm范围灵活调动，可选配触摸屏控制，操作方便，简单。
可调整上带行进的张力和微调上带位置调头，封合位置调整精度精确到±0.1mm。
光纤感应记数和漏料检测(选装)，确保准确无误。
走带无段调速，可脚踏控制，装卸圆盘简易，兼容所有EIA-481标准圆盘。

项目item	参数parameter
编带宽度 carrier tape width	8~88mm
编带方式 package	人工放料，白钢板工作台，长度1.2m，可容纳2-3人同时放料 Artificial discharge, white steel table, length 1.2m, can accommodate 2-3 people while feeding
机器尺寸 expend size	100cm*50cm*70cm;工作台1.2m
计数功能counting	齿轮计数（ 可编程计数器控制/PLC控制------自粘/热封） Gear counting (programmable counter control / PLC control ------ self-adhesive / heat sealing)
机台重量 machine weight	50KG
冷/热 封装 self-adhesive/heat-seal	自粘 self-adhesive
收放料盘 Retractable reel	7、13、15、22、27胶盘或纸盘7-inch、13inch、15inch、22inch、27inch reel
工作坏境 work environment	无尘车间，温度0~50℃，湿度35~85%无凝结 Clean room, temperature 0 ~ 50 ℃, humidity 35 ~ 85%
电源供应 power	Ac210v,50HZ
功率300W Power 300W	气压0.3～0.6MPa pressure 0.3~0.6MPa